德福科技亮相国际电子电路展：突破技术垄断，高端铜箔国产化进程提速

　　2025年3月24日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）携多款创新产品惊艳亮相2025国际电子电路（上海）展览会，重点展示其在电子材料科技领域的一系列突破性成果，尤其是在高附加值产品研发和产业化进程中取得的显著成就。凭借多款创新产品的突出性能，德福科技成为展会关注的焦点。

　　2025国际电子电路展览会作为全球电子电路行业的顶级盛会，始终在促进行业创新、展现前沿科技成果方面发挥不可替代的作用。展会为期三天，吸引了全国性行业协会商会第十二联合党委、上海市经信委等相关部门领导，世界电子电路理事会（WECC）成员代表，以及上下游产业链行业协会和企业代表。本届展会聚焦智能电子产业前沿技术，为参会者提供了探索产业趋势、把握发展机遇的优质平台。

　　展会现场，德福科技重点展出埋阻铜箔（E-TFR）、雾化铜箔（ACF）、第五代极低轮廓铜箔（VHS5）等新产品，引发行业高度关注。这些产品性能卓越，可深度赋能卫星天线、固态电池、服务器等多个领域。此前，这类高附加值产品长期被国外市场垄断。自2018年组建“夸父实验室”以来，德福科技通过持续技术攻关，成功打破国外垄断，实现高端电子电路铜箔的国产化替代。

　　在AI服务器及算力领域，德福科技的高端铜箔产品已实现规模化替代。其HVLP系列和RTF系列铜箔，凭借出色的信号传输性能，通过深南电路、胜宏科技等头部PCB厂商的严格验证，并成功应用于英伟达项目。据了解，2025年，德福科技在高速服务器、高频通信等领域的铜箔出货量预计达数千吨，将成为公司营收增长的核心驱动力。此外，德福科技还针对新能源汽车、智慧储能领域，开发出高抗拉强度铜箔和硅碳负极材料，与多家客户建立深度战略合作关系。预计2025年，相关产品的供应量将实现从单体几十克到几十公斤的数量级增长。

　　德福科技取得的技术突破，得益于其强大的研发体系。作为一家拥有三十余年行业积淀的企业，自2018年组建“夸父实验室”以来，德福科技持续加大研发投入。目前，公司已累计申请专利五百余项，汇聚了来自清华大学、北京大学、中科大等高校的博士团队，构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力。

　　德福科技的发展，是中国电子材料产业深刻转型的缩影。随着 5G、AI、新能源汽车等产业的快速发展，市场对材料性能的要求不断提升，国产替代进程逐步加快，有力拉动了内需。中国制造正加速向中国“智造”转变。

　　据德福科技2024年中报显示，公司电子电路产品中高附加值产品占比达16.15%，而2025年，公司目标是将电子电路高附加值产品的占比提升至20%。作为电子产品的神经传导载体，高端铜箔在AI时代迎来了广阔的发展空间。专注电子电路铜箔行业40年的德福科技，将牢牢把握国产化机遇，践行大国工匠精神，努力铸就铜箔工业的典范。